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Subject: =?GB2312?B?vLzK9b/Os8zNxrz2o6E=?=
To: bioinf@informatik.uni-osnabrueck.de
Content-Type: text/plain;charset="GB2312"
Date: Sat, 1 Mar 2008 18:04:36 +0800
X-Priority: 2
X-Mailer: FoxMail 4.0 beta 2 [cn]
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如 何 应 对 欧 盟 RoHS 及 WEEE 指令 -- 无 铅 焊 接 技 术 高 级 培 训
------时 间：2006年3月04-05日 地点：深圳金融培训中心----------------
----- 时 间：2006年3月18-19日 地点：上 海 兆 安 酒 店--------------
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主办单位：安 森 咨 询
时 间：2006年3月4-5日 （星期六、日） 地点：深圳金融培训中 心
时 间：2006年3月18-19日（星期六、日） 地点：上海兆 安 酒 店
费 用：1800元/人（包括资料费、午餐、证书费、以及上下午茶点等）
学员对象：从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬
件工程师和生产工程师、跟单员及有关部门业务主管等
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课程背景：
========规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应
用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子
产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的
重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世
环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中
国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
======中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。
这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但
同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟
悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事
电子制造的工程师需要思考的问题。
===本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实
践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无
铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工
艺要求，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，
无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以
及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。
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培训收益：
通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学
习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质
管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。
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课程大纲：
一、绿色电子产品和无铅制造绪论
◆绿色电子产品的概念；
◆电子垃圾和铅污染的机理；
◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
◆无铅的定义和无铅豁免条例；
◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
◆中国无铅法规制定和推行的进展情况；
二、无铅焊接和辅料认证检测
◆电子组装钎焊原理介绍
◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏著指数测试、印刷性
测试等。
◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验
、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
◆焊料棒的认证和技术规格；
◆助焊剂认证技术指标；
◆焊锡丝的认证和技术规格；
◆助焊膏的认证；
◆辅料相容性问题；
◆辅料的专利问题；
三、无铅制程组装技术总论
◆SMT流程介绍；
◆无铅焊接制程介绍；
◆无铅组装的焊点可靠性；
◆组装可靠性的分析和检测方法介绍；
四、无铅制程实战指导
◆元件、PCB与焊料结合的过程分析
◆无铅对组装设备的要求
◆无铅回流制程控制和调制方法
◆波峰焊制程控制和调制方法；
◆手工焊接过程控制；
◆潮敏器件的烘烤原则；
◆无铅返修过程控制；
◆焊点外观及检验标准；
◆无铅焊接的Xray检测
◆工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
◆PCB板的制造过程；
◆PCB的表面处理方式；
◆PCB的DFM设计；
◆典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
◆元器件采购技术要求；
◆无铅制程采购和物流控制
◆无铅制程生产线管制；
◆无铅制程现场管理案例；
七、无铅产品可靠度试验和失效分析
◆无铅法规符合性
◆国际大厂之要求
◆无铅化零组件试验
◆无铅实装板/装置可靠度试验
◆失效分析
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讲师介绍：罗先生
现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）副
主任，高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。曾承担国家重
要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、
电子产品的可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决
质量案例上千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已
为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。 罗先
生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员（五所为
标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺）,目
前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出，丰富生
动，凭借其多年的无铅焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入化，浅
显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸引力、感
染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受厂家
好评如潮.
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●报名热线：0755-26377196 13528757904 ● 报名传真：0755-26621767
●电子邮件：sz26377196@126.com
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▓▓▓▓▓▓▓▓▓ 培 训 回 执 表 （此表复制有效）▓▓▓▓▓▓▓▓▓
我单位共____人报名参加2006年___月___日在 □深圳 □上海举办的：如何应对欧盟RoHS
及WEEE指令--无铅焊接技术高级培训；
单位名称：_________________________________________________
培训联系人：________联系电话：____________联系传真：_____________
移动电话：________________电子邮箱：_____________________________
参加人数：___________人 费用总计：_______元
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
付款方式：（请选择打钩 ） □1、现金 □2、支票 □3、转帐
参会方式：请您把培训回执表填写好回传，课前一周您将会收到传真函及详细安排。