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★★★★★★★★★★★★★★邀请函★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
====================高级PCB设计与电磁兼容==================================-
-------------时 间：2006-3月11--12日 深圳景田酒店-----------------------
-------------时 间：2006-3月25--26日 上海兆安酒店----------------------
●主 办：深圳市鼎韵科技有限公司
●联系电话 0755-26377196 / 13528757904 傳真：0755-26621767 张先生 胡小姐
●费 用：1、参加课程 2000元/人（含资料费、午餐费、茶点等）
●优 惠 2、同一公司3人以上报名可享受9折优惠，5人以上可享受8.5折优惠。
●对 象：负责电子电路设计、PCB绘制、底层软件开发的电子工程师、硬件工程师、
●测试工程师， EMC/EMI工程师 ，SI工程师。
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●课程背景： 随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和
高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的
飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个
芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不
仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC
在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。 传统的PCB板的设计依次经过电路
设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评
定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往
很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、
设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级
仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完
整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是
否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的
设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。 一款好的PCB设计，可以给生产带来
便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产加工的，前期的PCB资料处理
决定着对此产品研发、成本和品质控制，因此需要PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的
基础上，还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等相关的知
识。 不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响了产品推向市
场的时间，增加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力，增加了售后服务，甚至造成整
个项目投资的失败。本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识，结合业界最流
行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计，并结合实际指出
设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败
的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。
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●讲师介绍：Dr Binson 经 验：有十多年EDA从业经验，曾在美国艾默生、国内某著名通讯
公司EDA部门就职，工作期间，主要负责大量公司重点项目的设计，如小型化2.5G改良项目、
多媒体流服务器项目以及及电源等项目的设计，参与公司战略项目传输XXXX-10G项目的仿真、
布局、布线工作，为该项目的仿真召集人，主任工程师 .并完成了“用LVDS实现的大容量高
速背板”及“PCB的抗干扰设计及电磁兼容”等相关课题的研究。担任EDA专家技术组核心成
员、兼职讲师，参与《PCB设计指南》、《高速PCB设计手册》等的编写工作。曾与多位PCB仿
真和设计领域的美国高级专家进行技术交流及合作，现为美国某著名EDA公司高级技术顾问。
有着丰富的实践经验和理论知识，并在行业的各种杂志上发表多篇技术论文，为许多公司培
养了大量EDA行业工作者。专 长：电子电路设计、PCB设计、电磁兼容设计、针对PCB设计存
在的缺陷提供分析咨询和解决方案.精通当前EDA行业所有高端PCB设计软件。
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●课程内容安排
一、PCB设计基础
●PCB概述
●PCB设计的发展历史
●PCB叠层
●20－H原则
●3－W原则
二、PCB的电气性能
●导线电阻；
●电感和电容：
●特征阻抗；
●传输延迟（高频板）；
●衰减与损耗；
●外层电阻；
●内层绝缘电阻。
三、PCB的抗干扰设计
●形成干扰的基本三个要素
●抗干扰设计的基本原则
●PCB设计的一般原则
●印制电路板抗干扰措施
●特殊系统的抗干扰措施
●总结：降低噪声与电磁干扰的一些经验
四、电磁兼容设计
●电磁干扰现象
●产生电磁干扰的条件及分析
●保证良好电磁兼容设计的措施
●电磁兼容应用实例
●单、双面板的电磁兼容设计
●多层板的电磁兼容性设计
●时钟电路之EMC设计
五、信号完整性设计
●关于高速电路
●高速信号的确定
●什么是传输线
●所谓传输线效应
●关于通孔的设计
●避免传输线效应的方法
●高速设计中多层PCB的叠层问题
●高速设计中的各种信号线特点
●SI问题的常见起因
●SI设计准则设计的实现
●SI问题及解决方法
六、仿真模型的理解和使用
●SPICE模型简介
●IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
●IBIS模型文件示例
●BIS模型的构成
●isual IBIS Editor 介绍
七、案例分析及讨论
●基于LVDS的高速背板仿真分析
●XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范
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▓▓▓▓▓▓▓▓▓ 培 训 回 执 表 （此表复制有效）▓▓▓▓▓▓▓▓▓
我单位共____人报名参加2006年___月___日在 □深圳 □上海举办的：高级PCB设
计与电磁兼容高级研修班; 傳真：0755-26621767 张先生
单位名称：_________________________________________________
培训联系人：________联系电话：____________联系传真：_____________
移动电话：________________电子邮箱：_____________________________
参加人数：___________人 费用总计：_______元
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
付款方式：（请选择打钩 ） □1、现金 □2、支票 □3、转帐
报名热线：0755-26377196 / 13528757904 傳真：0755-26621767 张先生 胡小姐
参会方式：请您把培训回执表填写好回传，课前一星期您将会收到传真函，包括培训注
意事项及详细安排。